溶接型ひずみゲージなら MicroStrain のワイヤレスセンサネットワーク

2025年12月2日

構造ヘルスモニタリング（SHM）は、インフラ・機械・設備の安全性と長寿命を確保するために欠かせません。MicroStrain社の製品は、この構造ヘルスモニタリングをシンプルかつ効率的に実現するための2つの革新的なソリューションを提供しています。

難しいアプリケーションでもシンプルかつ迅速に導入可能

溶接型ひずみゲージは、接着型ひずみゲージに比べて表面処理の手間が少なく、最小限の設備の溶接で取り付け可能です。
MicroStrainワイヤレスノードは、また、マグネットや両面テープでも簡単に設置ができます。長いケーブル配線も不要です。これらにより、表面処理含めた取り付けにかかる時間を短縮し、主たるデータ収集により多くの時間を割けるようになります。

さらに、 SensorCloud を追加することで、クラウドの利便性を最大限に活用し、シンプルさを一段階引き上げます。
SensorCloud は、安全なデータストレージ、リアルタイム分析、カスタムアラートを提供し、重要な構造体や機械などの状態をワンクリックで可視化できます。

MicroStrainは、高品質なひずみゲージ測定から、堅牢なワイヤレスノード・ゲートウェイによる効率的なデータ収集・伝送まで、シームレスな計測・モニタリングシステムを提供しています。独自の LXRS(Lossless Extended Range Synchronation)ワイヤレス通信プロトコルにより、数値データを時間同期されたネットワークを構築します。多数のワイヤレスノードが単一のワイヤレスゲートウェイにサンプリング時間同期が±50マイクロ秒以下でデータ伝送されます。

SG-Link-200 と HBK 溶接型ひずみゲージの使用

SG-LINK-200 技術仕様

3 アナログ入力チャンネル + 内部温度センサー
精度：フルスケール±1％(TYP.)
連続サンプリング：1回/1時間～512Hzまで変更可能(3チャンネル)
短時間サンプリング: 32 Hz 〜 4095 Hz
動作温度範囲: -40℃〜+85℃
保護構造：IP68グレードの堅牢な筐体
寸法：89.8mm×127.0mm×51.3mm、重量:326g（電池含む）

HBK社の溶接型ひずみゲージ

HBK は、業界トップクラスの品質を誇るひずみゲージを長年にわたり設計・製造してきました。溶接型ひずみゲージは、従来の設置手順を大幅に簡素化し、接着剤の硬化待ちやクランプが不要になります。また、寒冷地や最小限の加工しかできない表面にも設置可能で、幅広い現場で柔軟に活用できます。

2 つのユニークな製品が融合した1つの強力なソリューション（＊）

橋梁、配管、産業機械などの構造健全性監視に最適
ワイヤレスノードによりケーブルコスト・配管が不要で、設置作業を大幅に簡素化
厳しい環境でも安定したパフォーマンス
SensorCloud によるクラウドデータストレージでは、カスタムアラートや専用スクリプトによる監視が可能

（＊）MicroStrain社とHBK社は統合し、現在MicroStrain by HBK社として活動しております。